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第1篇器件應用工程師崗位職責 第2篇半導體器件應用工程師崗位職責
第1篇 器件應用工程師崗位職責
職責描述:
1、負責ipm產(chǎn)品線產(chǎn)品的評價;
2、協(xié)助fae完成應用支持;
3、參與ipm產(chǎn)品線產(chǎn)品的測試驗證;
崗位要求:
1、電力電子技術或電氣或測控技術類相關專業(yè)本科或碩士畢業(yè);
2、有一年以上電機驅動類產(chǎn)品硬件設計開發(fā)、測試經(jīng)驗優(yōu)先;
3、熟悉mos/igbt等功率器件,熟悉常用硬件設計開發(fā)工具;
4、優(yōu)秀的團隊精神、責任心強且精力旺盛;
第2篇 半導體器件應用工程師崗位職責
研發(fā)方向:光電半導體器件(led及模組)應用開發(fā)與產(chǎn)品設計
崗位職責
開發(fā)光電半導體器件與模組的新應用
設計光電半導體器件結構與功能
應用技術開發(fā)
應用客戶開發(fā)
職位要求:
光學、光電工程、電子學等學科,光電半導體與模組相關研究方向;
碩士及以上學歷;或一本學歷并具有4年以年同行業(yè)工作經(jīng)驗
熟悉光電器件結構與原理、光電器件設計、應用和性能測試方法;
良好的團隊合作能力。
良好的邏輯思維與英文表達能力;